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廣西科毅光通信科技有限公司（官網(wǎng)：www.www.noblecapitaluk.com）作為專業(yè)光開關生產(chǎn)銷售商，深耕光通信領域多年，專注于光開關、光模塊等核心器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與技術趨勢，系統(tǒng)解析光通信產(chǎn)業(yè)鏈格局，助力行業(yè)伙伴把握市場機遇，同時展示科毅在光開關領域的技術優(yōu)勢與產(chǎn)品布局。

一、光通信概述：技術架構與核心價值

光通信（光纖通信）以光波為載波、光纖為傳輸介質(zhì)，是現(xiàn)代固定網(wǎng)絡通信的主流方式。其信號傳輸流程涵蓋光信號產(chǎn)生→調(diào)制→傳輸→處理→探測→光電轉(zhuǎn)換，形成完整的信息傳遞鏈路。

圖 1：光通信技術架構示意圖（科毅光通信光開關在信號處理環(huán)節(jié)的應用場景）

光通信的核心價值在于超大帶寬、超低損耗、超長距離傳輸，這一特性使其成為支撐 5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術發(fā)展的 “信息高速公路” 核心基礎設施。

二、光通信產(chǎn)業(yè)鏈結構：從芯片到終端應用

光通信產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)清晰的層級分布，上游為核心芯片，中游為光器件與光模塊，下游為通信設備及應用市場，科毅光通信深耕中游光器件領域，聚焦光開關產(chǎn)品的技術突破與量產(chǎn)。

圖 2：光通信產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

·         上游：光芯片

分為有源芯片（激光器、探測器）與無源芯片（AWG、PLC），是產(chǎn)業(yè)鏈技術壁壘最高的環(huán)節(jié)。我國國產(chǎn)化率約 20%-30%，科毅通過聯(lián)合科研機構，在光開關核心芯片領域?qū)崿F(xiàn)技術突破，提升國產(chǎn)替代能力。

·         中游：光器件與光模塊

光器件包括有源器件（TOSA、ROSA、光放大器）和無源器件（光開關、波分復用器），光模塊則是器件集成后的終端產(chǎn)品。科毅的低串擾、低功耗光開關作為關鍵光器件，廣泛應用于光模塊集成，助力中游國產(chǎn)化率提升至 50% 以上。

·         下游：光通信設備及應用

覆蓋電信設備、數(shù)通設備等，國產(chǎn)化率超 60%，為中游器件提供廣闊市場空間。

三、光通信市場規(guī)模：增長動力與國產(chǎn)機遇

全球光通信市場持續(xù)擴張，各環(huán)節(jié)規(guī)模及國產(chǎn)化率如下表所示，科毅光通信憑借高性價比光開關產(chǎn)品，在國內(nèi)市場占據(jù)重要份額。

表 3-2：光通信市場規(guī)模及科毅布局（數(shù)據(jù)來源：LightCounting、工信部等）

中國市場在光通信設備、光模塊領域國產(chǎn)化率領先，為光器件企業(yè)提供了 “主場優(yōu)勢”。科毅通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝，將光開關產(chǎn)品成本降低 30%，助力下游客戶提升競爭力。

四、光通信應用場景：多領域驅(qū)動需求爆發(fā)

光通信下游應用呈現(xiàn) “電信市場穩(wěn)增長、數(shù)通市場高爆發(fā)、新興市場待挖掘” 的格局，科毅光開關產(chǎn)品深度適配三大場景。

1. 電信市場

5G 基站建設、骨干網(wǎng)升級拉動光開關需求，用于光交叉連接（OXC）設備。科毅的2×2 MZI 光開關以低串擾（＜-35dB）特性，滿足電信級設備高可靠性要求。

2.  數(shù)通市場

數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)推動 100G/400G 光模塊需求，光開關作為光路調(diào)度核心器件，需具備低功耗、高密度特性。科毅的折疊式移相器光開關功耗低至 8mW，適配數(shù)據(jù)中心高密度集成場景。

3.  新興市場

激光雷達、自動駕駛等領域?qū)Ω呔裙忾_關需求上升，公司正在研發(fā)的微型化光開關已進入樣品測試階段，預計 2025 年量產(chǎn)。

五、光通信技術發(fā)展趨勢：創(chuàng)新方向與科毅布局

行業(yè)技術向 “高速化、集成化、低功耗” 演進，科毅緊跟三大趨勢，持續(xù)投入研發(fā)。

1. 硅光集成與 COP 技術

硅光模塊通過 CMOS 工藝實現(xiàn)高密度集成，光電共封裝（COP）減少信號損耗。科毅的硅基光開關已實現(xiàn)與硅光模塊的無縫集成，支持 112Gbps 高速信號傳輸。

2.  高速光芯片突破

國內(nèi)高速光芯片量產(chǎn)能力提升，公司與上游芯片廠商聯(lián)合開發(fā)的25G DFB 激光器配套光開關，國產(chǎn)化率達 70%，成本較進口降低 40%。

3.  低功耗與綠色通信

數(shù)據(jù)中心能耗約束推動低功耗器件需求，科毅的熱光波導透鏡光開關通過優(yōu)化熱場分布，功耗較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低 50%，助力 “雙碳” 目標實現(xiàn)。

六、光通信核心產(chǎn)品說明：聚焦光開關與關鍵器件

（一）光芯片：產(chǎn)業(yè)鏈核心基石

·         激光器芯片：VCSEL、DFB 等，科毅光開關配套使用的DFB 激光器波長穩(wěn)定性達 ±0.5nm，適配寬溫工作環(huán)境。其工作原理如圖3所示，通過電激勵使半導體材料產(chǎn)生激光輸出。

圖 3：激光器芯片工作原理示意圖，展示電激勵、諧振腔及激光輸出過程（科毅光開關配套激光器芯片適配此原理）

·         激光器芯片分類：包括邊發(fā)射激光器（EEL）與面發(fā)射激光器（VCSEL），結構差異如圖 4 所示。科毅根據(jù)應用場景選擇適配的激光器類型，如短距場景采用 VCSEL，長距場景采用 EEL 中的 DFB/EML。

圖 4：EEL 和 VCSEL 激光器芯片結構對比（科毅光開關配套激光器芯片選型參考）

·         探測器芯片：PIN、APD，公司光開關接收端采用高靈敏度 APD 芯片，提升長距離傳輸可靠性。

·         AWG/PLC 芯片：用于波分復用與分路，科毅的PLC 光分路器與光開關協(xié)同工作，降低無源鏈路損耗。

（二）光器件：科毅核心產(chǎn)品矩陣

1. 光開關（OSW）

作為公司主打產(chǎn)品，涵蓋機械式與非機械式（熱光式、電光式），是實現(xiàn)光路轉(zhuǎn)換的關鍵器件：

圖 5：科毅光通信光開關產(chǎn)品系列（基于原文光開關分類研發(fā)，涵蓋機械式與非機械式）

o    2×2 MZI 光開關：低串擾＜-35dB，功耗 8mW，適用于高速光模塊；

o    1×24 熱光波導光開關：支持大端口切換，插入損耗＜2.6dB，適配數(shù)據(jù)中心光路調(diào)度；

o    微型光開關：體積＜1.3mm，用于激光雷達等小型設備。

2.  光發(fā)射 / 接收組件（TOSA/ROSA）

與光開關配套供應，采用 TO-CAN 封裝，支持 10G-400G 速率，耦合效率達 85% 以上。

3.  波分復用器（WDM）

與光開關協(xié)同實現(xiàn)多波長信號切換，通道隔離度＞30dB，適配城域網(wǎng)應用。

（三）光模塊：集成解決方案

光模塊工作原理如圖 6 所示，實現(xiàn)電信號與光信號的轉(zhuǎn)換，科毅提供光開關 + 光模塊集成方案，支持 SFP+、QSFP28 等封裝。

圖 6：光模塊工作原理示意圖（科毅光開關集成于光模塊的信號處理環(huán)節(jié)）

光模塊組成包括 TOSA、ROSA、PCBA 等，如圖 7 所示，科毅光開關作為核心組件集成于其中，提升模塊光路調(diào)度能力。

圖 7：光模塊組成示意圖（科毅光開關集成于光模塊內(nèi)部光路系統(tǒng)）

光模塊封裝向小型化發(fā)展，如圖 8 所示，科毅的微型光開關適配 QSFP28 等小型封裝，支持高密度集成。

圖 8：光模塊封裝體積變化示意圖（科毅微型光開關適配小型化封裝趨勢）

七、關于科毅光通信

廣西科毅光通信科技有限公司（www.www.noblecapitaluk.com）是國內(nèi)領先的光開關及光通信器件供應商，專注于低串擾、低功耗光開關的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品通過 Telcordia GR-468 可靠性認證，服務于華為、中興、中際旭創(chuàng)等主流設備廠商，在電信、數(shù)通市場占有率穩(wěn)居前列。

核心優(yōu)勢：

·         技術：10 項光開關核心專利，與北京郵電大學等高校聯(lián)合研發(fā)；

·         產(chǎn)能：年產(chǎn)能 100 萬只光開關，支持定制化生產(chǎn)；

·         服務：7×24 小時技術支持，提供光通信系統(tǒng)整體解決方案。

選擇合適的光開關是一項需要綜合考量技術、性能、成本和供應商實力的工作。希望本指南能為您提供清晰的思路。我們建議您在明確自身需求后，詳細對比關鍵參數(shù)，并優(yōu)先選擇像科毅光通信這樣技術扎實、質(zhì)量可靠、服務專業(yè)的合作伙伴

如需獲取該硅基光開關的詳細技術參數(shù)、樣品申請或合作咨詢，歡迎訪問官網(wǎng)www.www.noblecapitaluk.com，或聯(lián)系技術支持團隊。